最新，富士康在我国芯片封测工厂正式开工！在华芯片投资超1600亿

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据TechWeb网站7月22日最新报道，消息人士透露，富士康在我国青岛设下的先进芯片封装与测试工厂，已在最近几天内正式开工建设。按照富士康的计划，此芯片工厂将在2021年投产，预计将为5G和人工智能等领域的芯片生产提供封测技术，初步的设想是每月生产30000片12英寸晶圆。

一直以来，富士康都以“代工”美国科技巨头苹果旗下的iPhone产品而闻名，然而如今富士康将在中国市场迎来一个强劲的竞争对手。据观察者网报道，7月17日晚间，我国企业立讯精密发布公告，宣布出资33亿元收购纬创股份两家全资子公司100%股权。

与富士康一样，纬创股份也是凭借iPhone的代工业务“谋生”。此次收购合作顺利完成后，意味着立讯精密将成为中国**首家iPhone代工厂，而苹果似乎也有望为自己在中国替换新的iPhone制造商，从而降低对富士康的依赖。然而，富士康又何尝不想降低对苹果以及美国的依赖，寻求转型。

近年来，美国方面与富士康的关系愈发微妙。为了保护自家的产业链和确保更多的就业，美国此前多次喊话富士康到美国设厂。2017年，富士康宣布投资100亿美元在美国威斯康星州建设首个液晶显示屏工厂，成为其接触面板市场的重要一步。然而，由于美国当地对富士康建厂的举动存在诸多不满，使得该司在美的扩张步伐困难重重。或许就是这一举动，让富士康意识到中国市场的诸多好处。

由于中国智能手机市场“枝繁叶茂”，富士康还能在华拿下华为、小米等手机品牌的代工订单。此外，出于对中国半导体市场潜力的看好，富士康也赶紧行动。据集微网公布的资料，自2016年底-2020年3月，加上文章开头提到的青岛芯片封测工厂，富士康已经在中国广东、山东、江苏等多个省份布局了9个与芯片有关的项目，预计总投资将超1600亿元（部分项目的投资金额还未公布）。

文 | 廖力思 题 | 徐晓冰 图 | 饶建宁 审 | 程远