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1.一颗芯片解决问题，真正做到SOC化
如果购买一款使用CarrizoAPU的Poff品的话，那么最令人惊讶的一点就是Carrizo APU只需要一颗芯片就能完成CPU、GPU、南桥和北桥所有的功能――这是AMD首次推出采用SOC设计的APU产品，这样做在很大程度上提升了系统的集成度，提高了效率并降低了成本。为了达到这一点，AMD经历了多代技术演进，并最终在Carrizo APU上得以最终实现。
2.全面更新架构，完美支持HSA
3.创新的工艺改进，高密度库的独领风骚
在制程方面，Carrizo APU目前依旧采用了28nm工艺，但是不要忘记，AMD作为业内唯一一个拥有高性能CPU和GPU设计能力的厂商，能够针对性地对CPU和GPU进行“跨平台”优化，各取所长。CarrizoAPU的特色在于使用了独特的“高密度库”来改善整体产品的面积和功耗表现，最终效果非常突出。
4.全面的功耗优化，提高能耗比
Carrizo APU使用了大量的感应器来监控整个芯片的功耗变化情况，并通过一系列复杂的算法来帮助处理器实现功耗和性能的极致平衡，最终成为一款功耗和性能都令人满意的优秀产品。
下面，本文将分别为大家详细介绍Carrizo APU在上述四个方面的创新和技术改进。
面向移动市场SOC化的Carrizo APU
APU的融合增强、集成化增强是AMD一直以来都在进行的―项工程。在上代APU Kaveri上，整个系统只需要一颗APU芯片和一颗南桥芯片即可，集成度已经非常高了。新一代的Carrizo APU上，AMD直接将南桥芯片集成进入了处理器内部，使其成为一颗SOC芯片。相比之下，目前英特尔的Broadwell-Y/U系列处理器依旧需要南桥芯片辅助，在这一点上，AMD显然走得更远。
从技术角度来说，SOC芯片相比传统产品，不仅仅是芯片数量减少那么简单。由于SOC产品的集成度大幅提高，很多结构之间的互联都在芯片内部完成而不再通过主板上的走线完成，整体电路设计会更为简单，成本也会有所降低。此外，SOC芯片中的数据信号直接在芯片内部传递，不再需要通过主板布线完成，因此一般来说速度和带宽都有一定提升，效率也会相应变高。此外，之前的南桥芯片由于体积较小，工艺要求也不高，因此往往会使用比较老的65nm甚A45nm工艺完成。但是在完全整合进入APU后，芯片组则将使用和Carrizo APU一样的28nm工艺，这能进一步降低产品的电压和功耗。AMD还将整个芯片纳入了一个统一的功耗控制系统，能更有效地控制处理器的能耗情况。
近年来，AMD一直努力推动自家“融合”计划的发展，CarrizoAPU的SOC化正是这样发展路线的真实写照。不过，除了技术上的原因外，AMD将Carrizo APU SOC后很可能还有市场方面的考虑。已有的消息显示，目前公布的Carrizo APU几乎全部都适用于移动平台，暂时没有出现面向桌面平台的版本。考虑到移动市场对处理器的封装方式和功耗表现都非常敏感，Carrizo APU SOC化后能加强其在移动市场的竞争力，降低制造难度和设计难度，吸引更多厂商参与。
全面升级的架构更高性能、更多功能
指令集方面，挖掘机架构的改进就比较多了，目前已知的消息显示，挖掘机架构将加入AVX2.0（全称是“高级矢量扩展2.0”，它可以支持256位整数矢量操作、支持乘加融合指令、支持加载离散数据，AVX2.0指令集将对视频编码、音频处理、整数密集型应用带来一定的性能增长）、BM12（位操作指令集）、MOVBE（和HSA功能相关的指令集）、RDRAND（和HSA功能相关的指令集）等指令集，并且还有望加入TSX支持事务性内存的指令集。
该机制将让APU自己决定某个任务是在CPU核心上执行更好，还是在GPU核心上效率更高，毕竟并不是将所有任务交给GPU就等于快。先天的硬件架构设计决定着GPU擅长于进行并行运算，而CPU更擅长执行拥有复杂调度指令、循环、分支、逻辑判断的程序任务，因此需要APU对异构运算中的任务进行合理分配。而之前的Kaveri APU虽然实现了统一内存寻址，但是对一些GPU在HSA架构下运行时需要支持的功能、优化的任务调度机制并没有来得及加入。这次的Camzo APU则彻底补充了其遗失的部分，这也是AMD之前宣称Carrizo全面支持HSA 1.0标准的底气所在。
创新的工艺改进 高密度库设计的魅力
一般来说，在集成电路的设计中，由于极高的集成度和极大的元件数量，很多部件不可能在设计时从零开始。比如一些输入输出单元、电源单源等常用的、标准化的单元，都会被设计为库（Library）供开发人员使用。举例来说，如果盖大楼的话，砖头被看作基本的元器件，那么库就相当于模块化的房屋，用户只需要在不同的地方放上不同的模块化房屋即可。在设计电路时，设计人员也往往会调用标准的电路库，实现自己的目的。
不过，各种不同的电路由于目的和功能的差异，所使用、涉及的库也有不同。比如GPU和CPU，前者要求大规模、高集成度，但对频率并不十分敏感；后者则要求高频率、高性能，但由于晶体管数量相对较少，对集成度的控制则会比较宽松（也有考虑其他因素的原因，比如漏电率、层之间的厚度等）。一般来说，英伟达这样的GPU厂商，在委托晶圆厂代工生产GPU时，肯定选择更适合GPU的库来设计和生产相关的产品；而AMD在生产CPU时，也会选择和CPU设计目标相关的库。但是在APU上，问题来了，应该选择怎样的库才能满足APU的设计需求呢？
在这一代的APU上，AMD的目标是“提高性能功耗比的同时降低成本”，这就意味着AMD需要尽可能小的处理器面积以及更为出色的性能功耗比表现。AMD可选的库有HP库（高性能库，High-Performance Library），以及HD库（高密度库，High-density Library）。AMD最终选择基于HD库，但是通过优化和调整，使得处理器依旧能够在较高频率下带来出色的性能。
第三，AMD为Carrizo APU增加了S0i3待机状态。在电脑以往待机的S3状态下，整个系统几乎处于休眠状态，这样的功耗虽然低，但需要等待保存并退出操作系统，略显麻烦。Carrizo APU新增加的SOi3状态，能够使得APU在待机状态下快速进入超低功耗状态，同时又能够迅速被唤醒。AMD宣称，在SOi3状态下，整个APU的所有模块除了ACP和FCH外，都被彻底关闭，整体功耗低于50mW，从满载运行到待机，所需时间最快不超过1秒。而在需要唤醒时由于没有彻底断电，因此其启动速度也能达到相应的水准，电脑很快就能进入工作状态，用户不必长时间等待，非常方便。
通过上述三项技术，AMD在APU的功耗控制上得到了非常出色的表现，这也是AMD能够放心让Carrizo APU征战移动市场的最大依靠。
Carrizo APU：融合计划迈向新时代
从Carrizo APU所拥有的技术特性来看，AMD可谓不遗余力，将自己目前几乎所有的先进科技都投入其中。而Carrizo APU无论是功耗还是预期性能，都相当令人满意。从AMD战略的角度来看，Carrizo APU是AMD融合计划完成的标志，也是AMD迈向全新未来的开始。Carrizo APU的发布，标志着AMD在异构计算上搭建的硬件大厦已经基本完成。目前HSA 1.0版本已经正式发布，AMD终于有了异构计算推广的技术基础。随着更多的软件加入HSA计划，APU的威力还将进一步释放。
不过在Carrizo APU耀眼的光芒下，还有一些隐忧值得注意。目前AMD作为一家无晶圆厂的设计公司，对生产工艺的掌控大不如前。同时AMD的CPU架构一直没有太大起色，即使是目前最新的挖掘机架构，也不太会对英特尔的Haswell、Broadwell带来太大威胁，AM D还需要等待2016年Zen架构的诞生。
最后再来看看产品定位。Carrizo APU目前只有移动版本，并且定位为主流用户，这意味着Carrizo APU并不是奔着移动高性能去的，而是力求以最平衡的性能和功耗表现为主流用户提供出色的使用体验。之前AMD在移动市场上都不算很“给力”，这次SOC化的Carrizo APU是否能够翻身呢？目前从厂商的反馈来看，Carrizo APU有希望得到一众厂商的支持，相关产品也即将上市。相信Carrizo APU凭借自己出色的素质、功耗和性能表现以及异构计算的特性，应该会赢得很大一批消费者的青睐，为自己的移动市场开拓出新的天地。
